Ingeniero/a de Procesos

Título: Ingeniero/a de Procesos – Ensamblaje y Test (Dispositivos de Potencia GaN)
Reporta a: Director de Operaciones
Colabora con: Ingeniería de Calidad, Diseño, Test, Producción, Proveedores

Misión:
Desarrollar, optimizar y mantener procesos de ensamblaje y test robustos y repetibles para dispositivos de potencia GaN e-HEMT, alcanzando los objetivos de rendimiento, fiabilidad y fabricabilidad. Esto incluye la industrialización de nuevos productos y la transferencia desde el diseño hasta una fabricación estable y cualificada, garantizando la trazabilidad digital completa y la preparación para flujos de cualificación espacial y aeroespacial.

2. Alcance de Responsabilidad

El/La Ingeniero/a de Procesos será responsable de la definición técnica, caracterización y mejora continua de todos los procesos internos de ensamblaje y test, asegurando que estén capacitados, documentados y listos para cualificación, bajo la supervisión y autoridad de liberación de Ingeniería de Calidad.

3. Responsabilidades Clave

3.1 Desarrollo y Optimización de Procesos

  • Definir y optimizar parámetros de proceso.

  • Elaborar:

    • Instrucciones de trabajo

    • Diagramas de flujo de proceso

    • PFMEAs y Planes de Control (con Calidad)

  • Liderar DoE para:

    • Materiales (epoxis, soldaduras, hilos de bonding)

    • Acabados superficiales

    • Perfiles de curado y presupuestos térmicos

  • Caracterizar el impacto térmico, mecánico y eléctrico en rendimiento y fiabilidad.

  • Definir el flujo industrial según APQP.

3.2 Capacidad de Proceso y SPC

  • Implementar SPC a nivel de equipo y proceso.

  • Monitorizar Cp, Cpk, Yield, Voiding, Bond pull/shear.

  • Analizar desviaciones y proponer acciones correctivas.

  • Participar en revisiones de rendimiento y salud de proceso.

3.3 Calidad y Cumplimiento

  • Cumplimiento con MIL-STD-750, MIL-PRF-19500, JEDEC y requisitos espaciales.

  • Preparar evidencias técnicas para lotes iniciales y cualificaciones.

  • Soportar análisis de causa raíz y CAPA.

  • Gestionar control formal de cambios.

3.4 Ingeniería de Equipos y Materiales

  • Definir recetas, calibraciones y mantenimiento preventivo.

  • Cualificar nuevos equipos y automatizaciones.

  • Validar nuevos materiales desde el punto de vista térmico y mecánico.

3.5 Datos, MES y Trazabilidad

  • Asegurar captura completa de datos de proceso.

  • Integración en sistemas de trazabilidad (parámetros, configuraciones, lotes).

  • Análisis estadístico con Minitab, JMP, Python, Excel.

3.6 Colaboración y Formación

  • Trabajo conjunto con Diseño, Calidad y Producción.

  • Formación de operarios y técnicos.

  • Participación en iniciativas Lean, Kaizen y 5S.

4. Requisitos

Formación:
Grado o Máster en Ciencia de Materiales, Microelectrónica, Ingeniería Eléctrica, Mecánica o Química.

Experiencia:

  • +5 años en ensamblaje de semiconductores o packaging avanzado.

  • Experiencia en die attach, wire bonding y sala limpia.

  • Conocimiento en SPC, FMEA, DoE, CAPA, 8D.

  • Sistemas MES/ERP y trazabilidad digital.

  • Normativas MIL y JEDEC.

Competencias:

  • Mentalidad analítica y experimental.

  • Resolución estructurada de problemas.

  • Alto rigor documental.

  • Entorno startup / escalado.

  • Inglés imprescindible; español y francés valorables.

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info@semizabala.com